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电子引线框架的特点

时间:2015/1/4 14:53:11来源:本站浏览次数:

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、QPC、DFN、SSOP、QFN、QFP、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。

传统引线框架一般采用高精度带材经自动化程度很高的高速冲床冲制而成,具有成本比较低等特点,但精度不高、生产周期长、还需开模具;也无法加工多品种、多引线、小间距的引线框架。随着电子封装向短、小、轻、薄方向发展,引线框架也将向多引线、小间距方向发展,因此蚀刻成型加工手段也得到更为广泛的应用。

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