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铜键合线有哪些具体优势?

时间:2015/1/4 14:52:39来源:本站浏览次数:

铜键合线是无氧铜的技术升级换代新材料,具有优异的导电性、导热性,机械性能及化学性能更稳定的、更优越的一种新型铜材。还有一些特殊优势。

1、单晶粒:相对目前的普通铜材(多晶粒),而单晶铜丝只有一个晶粒,内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝固组织,消除了横向晶界,很少有缩孔、气孔等铸造缺陷;且结晶方向拉丝方向相同,能承受更大的塑性变形能力。此外,单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界,变形、冷作、硬化回复快,所以是拉制键合引线(¢0.03-0.016mm)的理想材料。

2、低成本:单晶铜键合线成本只有键合金丝的1/3-1/10,可节约键合封装材料成本90%;比重是键合金丝的1/2,1吨单晶铜丝可替代2吨金丝; 当今半导体行业的一些显著变化直接影响到了IC互连技术,其中成本因素也是推动互连技术发展的主要因素。目前金丝键合长度超过5mm,引线数达到400以上,其封装成本超过0.2美元。而采用单晶铜丝键合不但能降低器件制造成本,提高竞争优势。对于1密耳焊线,成本最高可降低75%,2密耳可达90%。

3、机械性能好:与同纯度的键合金丝相比具有良好的拉伸、剪切强度和延展性。单晶铜键合线因其优异的机械电气性能和加工性能,可满足封装新技术工艺,将其加工至¢0.03-0.015mm的单晶铜超键合丝代替键合金丝,从而使引线键合的间距更小、更稳定。

4、高纯度:目前,在我国的单晶铜丝(原材料)可以做到99.999%(5N)或99.9999%(6N)的纯度;

5、导电性、导热性好:单晶铜键合丝的导电率、导热率比金丝提高20%,因此在和金丝径相同的条件下可以承载更大的电流,键合金丝直径小于0.018mm时,其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。

6、低成本:单晶铜键合线成本只有键合金丝的1/3-1/10,可节约键合封装材料成本90%;比重是键合金丝的1/2,1吨单晶铜丝可替代2吨金丝; 当今半导体行业的一些显著变化直接影响到了IC互连技术,其中成本因素也是推动互连技术发展的主要因素。目前金丝键合长度超过5mm,引线数达到400以上,其封装成本超过0.2美元。而采用单晶铜丝键合不但能降低器件制造成本,提高竞争优势。对于1密耳焊线,成本最高可降低75%,2密耳可达90%。

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